固晶锡膏

固晶锡膏与银胶的区别之处在哪里？

银胶的导热系数从1．5－25 〔W．（mk）`1]不等，而锡有67．由于功率型LED的热阻与LED灯具的LED结温有直接的关系，而结温又直接影响到LED的效率和寿命．所以每个环节的散热就关系到了LED的品质和稳定性．当然固晶用的锡膏多半熔点要二百三十多度，过回流焊时温度得到250度，那么对芯片和支架的要求就较高，有的芯片承受不了那么高的温度，有的芯片衬底和锡不粘结，支架会变色，影响美观，种种问题．当然也有优势也很明显，导热系数高，剪切强度高，固化时间快，大大缩短了整个工艺流程的时间，只要原材料选取搭配合理是没有问题的，银胶导热系数偏低，烘烤时间相对较长，但在烘烤时一般不会超过150度，对芯片和支架的要求相对低很多． 而在封装完成后到应用客户手中时，一般还会再过1次回流焊，一般大家会选137度熔点的SnBi锡膏，还有178度熔点的 SnBiAg这些低温锡膏，这样倒没有什么问题，但也不排除会有一部分厂家会选用200度熔点以上的高温锡膏，如果LED是锡膏固晶的那就危险了，估计是要死翘翘了．但银胶就不会有什么大问题．而且在锡膏固晶的时候要把量控制好一点，要不燃融化的时候会转角，出来到了焊线就该哭了 查看原帖>>

固晶锡膏与普通锡膏有什么区别？

固晶锡膏与普通锡膏的区别：

1、共同点
1.1 都是锡膏状态，且根据熔点选择不同合金的锡粉组成
1.2 都是罐装或者针筒包装
1.3 都分有铅、无铅两大类

2、不同点
2.1 普通锡膏：普通SMT锡膏由于应用的的要求不高，所以对锡珠、润湿性、空洞等要求较低，所以给人的印象是普通SMT锡膏和固晶锡膏不同，其实主要原因还是，由于普通SMT市场过于庞大，大量参差不齐的锡膏企业涌入，为通过价格竞争获得市场，就在成分上进行降低质量水平的代价来实现目的。
2.2 保存不同：行业里很多固晶锡膏使用针筒包装，普通SMT锡膏是罐装。其实抛开锡膏厂的技术水平不谈，主要还是取决于客户的应用量决定的。因为SMT客户需求量大，每次投料就有数公斤，用针筒包装，成本高且操作不方便。而固晶锡膏一般单次使用量少，用针筒包装便于单次使用量的控制，仅此而已。
2.3 粒径不同：普通SMT锡膏，一般3、4号粉即可满足，而固晶锡膏，主要由于元件属于微小范围，有的甚至纳米范围，所以要求锡膏粒径也偏小，多用6、7号粉颗粒。当然，颗粒越小，氧化程度越高，所以锡膏的保存也有一定的技术壁垒，这也是个别锡膏厂家自称，固晶锡膏一定要针筒包装的原因，但如果锡膏做的稳定，罐装也是可以实现的。
2.4 配方不同：一般固晶工艺或者叫倒装工艺时，客户设备都会有氮气保护，对锡膏的使用有利，但要求锡膏对粘度、黏性、流动性、抗氧化性、抗坍塌性、润湿性等有较高的要求，因为元件都是纳米级，略微的偏差都会在放大50倍甚至100倍的显微镜下进行评判。
2.5 温度选择差异：普通SMT锡膏有低温、中温、高温的选择，但固晶锡膏大多选择高温锡膏，主要是考虑二次回流焊。大多厂家以前选择305锡膏，熔点在217度左右，但由于应用领域不断扩大，LED厂家开始选择高温250度熔点锡膏，确保二次回流焊时焊点的稳定。
2.6 对合金的选择：传统SMT锡膏，由于ROHS的要求，基本都实现无铅化；但对固晶锡膏、封装锡膏而言，由于在锡膏焊接工艺，无铅的高温锡膏最高只能在250度左右，不能实现290度以上的熔点要求，所以ROHS出台豁免条款，对含铅大于85%的锡膏进行ROHS豁免，所以有sn5Sb92.5Ag2.5的高铅锡膏，广泛应用在固晶、半导体封装领域。
由于锡膏起步于日本，发扬于台湾，国内也是由于改革开放以后由台湾企业带入国内，但大量的高端市场基本被日本、美国品牌垄断，千住、阿尔法、铟泰、KOKI等等外资品牌占据高端市场的95%以上，国内品牌还处于山寨、低价互拼的阶段。2017年，国家开始对半导体产业链进行深度探讨，要求整合产业链国产化技术，由科研院校牵头，企业家投资落地成立实体企业，由此半导体国产化的浪潮由此拉开。
最前端的锡粉，由武汉科技大学材料学院进行，成立湖北赛格瑞电子科技公司，主攻金属材料及5G光电；由常州大学石油化工学院牵头，成立苏州杜玛科技公司，主攻锡膏等电子焊接辅材，在LED固晶、封装锡膏上有独特配方。
在目前万物互联的时代，电子产品小型化快速应用，芯片不断升级，制程技术不断提高，Mini LED的应用越来越广，对固晶锡膏的需求也越来越大。

LED锡膏的使用和使用时的注意事项有哪些？

在开盖前，将固晶锡膏从冰冻室取出，室温（25℃左右）回温1-2小时。开盖时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。锡膏是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间。

注意事项

　　1.锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期6个月。

　　2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。

　　3.锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。

　　4.锡膏启封后请与6天内用完，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。

　　5.锡膏必须避免混入水分等其他物质。


答案选自： http://www.xigao365.com/news/zhuhangao/1200.html