bga返修台

BGA返修台如何使用？

使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。
拆焊
1、针对要返修的BGA芯片，选好要使用的风嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度。
2、设好拆焊温度，并储存起来，以便返修时可以直接调用。切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动给BGA芯片加热。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，等上升到初始位置，操作者用料盒接BGA芯片即可。至此，拆焊完成。
贴装
1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。
2、切换到贴装模式，贴装头会自动向下移动，吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。
焊接
1、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击“对位完成”键。
2、贴装头会自动下降把BGA放到焊盘上，然后进行加热，待温度线走完后，加热头上升到初始位置，焊接完成。

bga返修台有什么用？

BGA返修台是用于对BGA芯片进行返修和维修的专用工具，其主要用途包括以下几个方面：

BGA芯片的热风吹下：返修台上配备有加热元件和热风枪，可以快速加热BGA芯片和焊盘，将焊接点熔化，便于拆卸或更换芯片。

热风风量和温度的可调：返修台的热风枪通常可以调节温度和风量，以适应不同的BGA芯片和不同的焊接条件。

显示实时温度：返修台上配备有温度计或热敏电阻等温度检测装置，可以实时监测芯片的温度变化，并给出相应的提示和警告。

方便操作：返修台通常还配备有不锈钢网架、导热垫等辅助工具，以方便操作人员更好地完成芯片的拆卸、更换和焊接等工作。

综上所述，BGA返修台是一种专门用于维修和更换BGA芯片的工具，其功能和使用方法比较专业，需要专业人员进行操作。

bga返修台品牌

1.卓茂科技2.Sata/世达3.美国CT4.鼎华科技5.BEST/倍斯特6.效时科技7.QUTCK/快克8.金邦达9.迅维科技10.ATTEN/安泰信思特技术(香港)有限公司，目前中国很多知名企业都是用的这一家的BGA返修台，例如：富士康，联想，英特尔，飞利浦，三星，台湾光宝，三和盛，晨光，索尼，神讯，技嘉科技等，在市场上很多公司已经也在开始淘汰老的机型换这家的RD500III返修台，是中国大陆独家代理的日本DIC公司的，比较知名的，